Лазерно микросек

Micro laser cutting is a cutting-edge technology in the field of precision machining, which uses high energy density laser beams to cut materials with micron precision. The core principle is to achieve sub-micron notch width and feature size machining with a minimum of several microns through ultra-short pulse laser (such as femtosecond, picosecond laser) or high precision continuous laser, В комбинация с прецизна оптична система и числена платформа за управление . Технологията използва метод за безконтактна обработка с минимална зона, засегната от топлина, която е особено подходяща за прецизна обработка на чупливи материали (като стъкло, керамика) и ултра тънка метали (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина (дебелина "<0.1mm).

Изпрати запитване

Технологично предимство

Висока точност: Точност на позициониране до ± 1 μm, Notch Groughness RA<0.5μm;

Многоматериална адаптивност: Тя може да обработва неръждаема стомана, титанова сплав, полупроводник, полимерен филм и т.н. .

Формулиране на сложна структура: Подкрепете триизмерната обработка на микроструктурата, като дупки със специална форма, канали за микро потока и биомедицински скелета;

Ефективност на обработката: скорост на рязане до 300 мм/сек (в зависимост от дебелината на материала) .

Типично приложение

• Електронична индустрия: FPC гъвкава прецизно рязане на платката, чип опаковка

• Медицинско оборудване: лазерно рязане за хирургически инструменти, съдова резба за стент, хирургично острие за микро отвори, прецизно лазерно рязане на части за медицински изделия

• Оптични компоненти: Изрязване на сапфирен субстрат, дифракционни оптични компоненти (DOE) Производство

• Аерокосмическо пространство: Обработка на отвора за газови филми на турбинната острие, образуване на микроструктура на сензора MEMS